集成电路工艺流程主要分为芯片设计✿✿★◈、芯片制造✿✿★◈、封装测试三个环节✿✿★◈。芯片设计处于集成电路产业上游✿✿★◈，负责设计芯片电路图pp电子首页✿✿★◈，包含电路设计✿✿★◈、版图设计和光罩制作等pp电子首页✿✿★◈。

　　芯片设计模式主要分为Fabless和IDM✿✿★◈：IDM模式✿✿★◈：厂商承担设计✿✿★◈、制造✿✿★◈、封测的全部流程✿✿★◈。IDM模式投资大✿✿★◈、门槛较高✿✿★◈。Fabless模式✿✿★◈：专注于芯片设计✿✿★◈，将制造和封测环节外包✿✿★◈，具有轻资产优势✿✿★◈。

　　IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司✿✿★◈。 半导体行业中✿✿★◈，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程✿✿★◈， “晶圆代工厂”只负责生产✿✿★◈，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源✿✿★◈。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司✿✿★◈，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司✿✿★◈。

　　本文研究全球半导体芯片✿✿★◈，包括逻辑芯片pp电子游戏官网✿✿★◈，✿✿★◈、存储芯片✿✿★◈、模拟芯片✿✿★◈、MPU & MCUs✿✿★◈、半导体分立器件电子元器件✿✿★◈，✿✿★◈、光电器件和传感器✿✿★◈。

　　目前全球半导体芯片市场✿✿★◈，核心企业主要包括英特尔✿✿★◈、三星✿✿★◈、NVIDIA✿✿★◈、高通✿✿★◈、博通✿✿★◈、SK 海力士✿✿★◈、AMD电子加工✿✿★◈，✿✿★◈、德州仪器 (TI)✿✿★◈、英飞凌pp电子首页电子代工✿✿★◈，✿✿★◈、意法半导体水母网论坛✿✿★◈、美光科技✿✿★◈、联发科✿✿★◈、恩智浦和西部数据 (WD)✿✿★◈，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额✿✿★◈。

　　目前核心 IDM企业 是英特尔水母网论坛✿✿★◈、三星✿✿★◈、SK 海力士✿✿★◈、德州仪器 (TI)✿✿★◈、英飞凌水母网论坛✿✿★◈、意法半导体✿✿★◈、美光科技✿✿★◈、恩智浦✿✿★◈、西部数据 (WD)✿✿★◈、ADIpp电子游戏✿✿★◈。✿✿★◈、索尼半导体水母网论坛✿✿★◈、瑞萨电子✿✿★◈、微芯科技✿✿★◈、安森美和铠侠等✿✿★◈。2023 年✿✿★◈，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额✿✿★◈。

　　核心的主要的FAbless有NVIDIA✿✿★◈、高通✿✿★◈、博通✿✿★◈、AMD✿✿★◈、联发科pp电子登录入口✿✿★◈、Marvell科技集团✿✿★◈、联咏科技pp电子首页✿✿★◈、紫光集团水母网论坛✿✿★◈、瑞昱半导体✿✿★◈、豪威科技等✿✿★◈，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额✿✿★◈。

　　芯片细分方面✿✿★◈，2023年逻辑IC占比最高电子耗材✿✿★◈，✿✿★◈，占有33%的份额水母网论坛✿✿★◈，其次是存储器和模拟芯片✿✿★◈。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元✿✿★◈，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%✿✿★◈。

　　存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年✿✿★◈，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元✿✿★◈，预测期内的复合年增长率为 5.93%✿✿★◈。

　　半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元✿✿★◈。

　　据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示✿✿★◈，预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元✿✿★◈，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%pp电子首页✿✿★◈。

　　图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据✿✿★◈；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

　　QYResearch市场调研将持续关注行业动态✿✿★◈，为投资者和业内人士提供最新pp电子游戏官方网站✿✿★◈、最全面的市场分析和趋势预测✿✿★◈。返回搜狐✿✿★◈，查看更多