DDIC代工巩固优势地位ღ★，CIS和电源管理培育第二增长曲线年一季报ღ★。公司2024年营收和利润高增ღ★，2025Q1营收亦保持环比增长ღ★。2024年公司产品结构优化ღ★，DDIC代工巩固优势地位ღ★，CIS和电源管理培育第二增长曲线XRK98XYZ会感谢我的ღ★。维持买入评级ღ★。 支撑评级的要点 营收和利润高增pp电子·(中国)官方网站ღ★，现金流显著改善ღ★。晶合集成2024年营收92.49亿元ღ★，YoY+28%ღ★；毛利率25.5%ღ★，YoY+3.9pctsღ★；归母净利润5.33亿元ღ★，YoY+152%ღ★。晶合集成2025Q1营收25.68亿元ღ★，QoQ+4%ღ★，YoY+15%ღ★；毛利率27.3%ღ★，QoQ+1.1pctsღ★，YoY+2.3pcts归母净利润1.35亿元ღ★，QoQ-47%ღ★，YoY+71%ღ★。2024年公司经营性现金流净额27.61亿元XRK98XYZ会感谢我的ღ★，同比由负转正ღ★。2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元ღ★，YoY+49%ღ★，反映公司订单回款能力增强ღ★。 产品结构优化ღ★，技术制程升级ღ★。2024年公司DDICღ★、CISღ★、PMICღ★、MCUღ★、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%ღ★、17.3%ღ★、8.8%ღ★、2.5%ღ★、3.8%ღ★，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升ღ★，已成为公司第二大产品主轴ღ★。公司积极推进技术制程升级ღ★，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产ღ★，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产ღ★，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板ღ★，55nm车载显示驱动芯片量产ღ★，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发ღ★。 DDIC代工巩固优势地位ღ★，CIS和电源管理培育第二增长曲线ღ★。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位ღ★。根据TrendForce数据ღ★，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位ღ★，在中国大陆企业中排名第三ღ★。2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产ღ★，产品像素达到5000万XRK98XYZ会感谢我的ღ★，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用XRK98XYZ会感谢我的ღ★。Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元ღ★。长期以来ღ★，高性能CIS主要由索尼ღ★、三星供应ღ★，但是国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破ღ★。国产厂商也在积极推动国产替代pp电子·(中国)官方网站ღ★，并拥抱本土供应链厂商ღ★。我们预计晶合集成将有望受益于CIS的国产化浪潮ღ★。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴ღ★，公司也在进行90~110nm的BCD电源管理芯片的研发ღ★，未来产品将应用于更多领域ღ★。 估值 考虑到晶合集成正在为CIS产品积极扩产ღ★，未来折旧或进一步上升ღ★，我们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元ღ★，并预估2027年EPS为0.67元ღ★。截至2025年5月7日收盘ღ★，公司市值约428亿元ღ★，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍ღ★。维持买入评级ღ★。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期ღ★。行业竞争格局恶化ღ★。产品研发进度不及预期ღ★。

　　晶合集成(688249) 晶合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告 公司实现营业收入92.49亿元ღ★，较上年同期增长27.69%;实现净利润4.8亿元ღ★，较上年同期增长304.65%;实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元ღ★，较上年同期增长151.78%;2024年公司综合毛利率为25.50%ღ★。2025年第一季度ღ★，公司实现营业业总收入25.68亿元ღ★，同比2024年增长15.25%ღ★，归母净利润为1.35亿元ღ★，同比2024年增长70.92%ღ★。 2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元ღ★，同比增长27.69%ღ★，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好ღ★，公司销量增加ღ★，收入规模持续增长所致ღ★。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元ღ★，同比增长151.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元ღ★，同比增长736.77%ღ★，主要系2024年公司营业收入同比增长ღ★，同时公司整体产能利用率维持高位水平ღ★，单位销货成本下降ღ★，产品毛利率提升所致ღ★。 公司持续加大研发投入ღ★，巩固产品技术优势 公司始终高度重视产品研发ღ★。公司聚焦核心技术ღ★，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势ღ★，以客户需求为导向ღ★，规划和研发更丰富的工艺平台ღ★，持续进行研发投入ღ★，推进技术迭代升级ღ★。报告期内ღ★，公司研发费用投入为12.84亿元ღ★，较上年增长21.41%ღ★，占公司营业收入的13.88%ღ★。2024年新增获得发明专利249项ღ★、实用新型专利76项ღ★，截至报告期末公司累计获得专利1,003个ღ★。 报告期内公司研发进展顺利ღ★，取得了显著的成果ღ★，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产pp电子·(中国)官方网站ღ★、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产ღ★、28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板ღ★、55nm车载显示驱动芯片量产ღ★、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发ღ★。 产品种类不断丰富电子耗材ღ★，ღ★、产能不断增加 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务ღ★，具备DDICღ★、CISღ★、PMICღ★、MCUღ★、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力ღ★。在晶圆代工方面ღ★，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产ღ★，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产ღ★，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★，成功点亮电视面板ღ★，28nm制程平台的研发正在稳步推进中ღ★。 公司不断丰富产品种类ღ★、优化产品结构ღ★，提升毛利水平ღ★。报告期内ღ★，公司实现主营业务收入91.2亿元ღ★，从制程节点分类看pp电子(中国)·官方网站ღ★，ღ★，55nmღ★、90nmღ★、110nmღ★、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%ღ★、47.84%ღ★、26.84%ღ★、15.46%;从应用产品分类看ღ★，DDICღ★、CISღ★、PMICღ★、MCUღ★、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%ღ★、17.26%ღ★、8.80%ღ★、2.47%ღ★、3.76%ღ★，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升ღ★，已成为公司第二大产品主轴ღ★。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元ღ★，123.49亿元pp电子·(中国)官方网站ღ★，141.20亿元ღ★，对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和151.65亿元有所下调ღ★；归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元ღ★，12.69亿元和14.76亿元ღ★，对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿元有所下调ღ★。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74元ღ★。对应PE分别为43X/33X/28Xღ★。维持“增持”评级ღ★。 风险提示 消费电子需求疲软ღ★，DDIC库存高企ღ★，市场竞争加剧ღ★，技术迭代不及预期ღ★。

　　晶合集成(688249) 事项ღ★： 公司发布2024年报ღ★，实现收入92.49亿元ღ★，同比增长27.69%ღ★，实现归母净利润5.33亿元ღ★，同比增长151.78%ღ★。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）ღ★，不送红股ღ★，不以公积金转增股本ღ★。 平安观点ღ★： 行业景气度回升叠加高稼动率运行ღ★，公司业绩稳健增长ღ★。2024年ღ★，公司实现收入92.49亿元ღ★，同比增长27.69%ღ★，实现归母净利润5.33亿元ღ★，同比增长151.78%ღ★，实现扣非归母净利润3.94亿元ღ★，同比增长736.77%ღ★，实现综合毛利率25.50%ღ★，同比增长3.89pctღ★。报告期内ღ★，半导体行业景气度持续向好ღ★，同时公司整体产能利用率维持高位水平ღ★，单位销货成本下降ღ★，产品毛利率增长ღ★，公司收入ღ★、利润均取得可观增长ღ★。CIS占比大幅提升ღ★，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货ღ★。 公司产品种类不断丰富ღ★，产品结构得以优化ღ★。从应用产品分类看ღ★，2024年pp电子·(中国)官方网站ღ★，公司DDICღ★、CISღ★、PMICღ★、MCUღ★、Logic占收入的比例分别为67.50%ღ★、17.26%ღ★、8.80%ღ★、2.47%ღ★、3.76%ღ★，其中CIS占收入的比例同比大幅增长11.23pct（2023年为6.03%）ღ★，成为公司第二大产品主轴ღ★，公司产品结构得以优化ღ★；从制程角度看ღ★，公司55nmXRK98XYZ会感谢我的ღ★、90nmღ★、110nmღ★、150nm制程占收入的比例分别为9.85%ღ★、47.84%ღ★、26.84%ღ★、15.46%ღ★。此外ღ★，报告期内ღ★，公司技术产品开发稳步进行ღ★：实现150nm至55nm制程平台的量产ღ★，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产ღ★，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★，成功点亮电视面板ღ★，28nm制程平台研发稳步推进ღ★。 投资建议ღ★：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固XRK98XYZ会感谢我的ღ★，CIS代工快速增长ღ★，潜力较大ღ★，且公司扩产规模较为可观ღ★，扩产节奏把握优异ღ★，新扩产能可快速投入使用ღ★，经营业绩有望维持稳定增长ღ★。根据公司2024年报及对行业的判断ღ★，我们调整了公司的业绩预测ღ★，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.17亿元（前值为10.42亿元）ღ★，15.51亿元（前值为15.73 iFinDღ★，平安证券研究所 亿元）ღ★、21.76亿元（新增）ღ★，对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1Xღ★、26.9Xpp电子·(中国)官方网站ღ★、19.2Xღ★，维持对公司“推荐”评级ღ★。 风险提示ღ★：1ღ★、技术开发不及预期的风险ღ★。集成电路代工工艺节点持续向前推进ღ★，若公司工艺节点推进节奏较慢ღ★，可能导致公司新业务拓展受阻ღ★。2ღ★、下游需求不及预期的风险ღ★。目前公司产品主要集中在DDIC和CISღ★，若终端应用需求疲软ღ★，传导至上游可能导致公司增长乏力ღ★。3ღ★、晶圆代工产业供过于求的市场风险pp电子官网ღ★，ღ★。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程ღ★，若后续成熟制程市场产能供过于求ღ★，可能给公司业绩带来压力ღ★。

　　晶合集成(688249) l事件 2月25日ღ★，公司披露2024年度业绩快报公告ღ★，2024年度pp电子APPღ★，公司预计实现营业总收入92.49亿元ღ★，同比+27.69%ღ★；实现归母净利润5.33亿元ღ★，同比+151.67%ღ★；实现扣非归母净利润3.96亿元同比+739.72%ღ★。 l投资要点 景气度逐渐回升ღ★，整体产能利用率维持高位ღ★。受外部经济环境及行业周期波动影响ღ★，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷ღ★。2024年ღ★，随着行业复苏ღ★，人工智能ღ★、消费电子拉动下游需求有所回暖ღ★，全球半导体市场触底后逐步回升ღ★。2024年ღ★，公司积极聚焦主营业务ღ★，紧跟行业内外业态发展趋势ღ★，在巩固现有产品的情况下ღ★，持续扩大应用领域及开发高阶产品ღ★。同时ღ★，公司持续推进国内外市场的拓展ღ★，并不断提升经营管理效率和运营水平ღ★，产品的市场渗透率稳步提升ღ★。2024年ღ★，公司订单充足ღ★，整体产能利用率维持高位ღ★，单位销货成本下降ღ★，公司综合毛利率预计为25.56%ღ★，较上年同期预计增加3.95个百分点ღ★。 DDIC继续巩固优势ღ★，CIS成为第二大主轴产品ღ★。公司紧跟行业内外业态发展趋势ღ★，在巩固现有产品的情况下ღ★，持续扩大应用领域及开发高阶产品ღ★，提升产品竞争优势及多元化程度ღ★。经财务部门初步测算ღ★，2024年公司主要产品DDICღ★、CISღ★、PMICღ★、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%ღ★、17.22%ღ★、8.80%ღ★、2.47%ღ★，DDIC继续巩固优势ღ★，CIS成为公司第二大主轴产品ღ★，其他产品竞争力持续稳步增强ღ★。公司高度重视研发体系建设ღ★，持续增加研发投入ღ★。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产ღ★，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产ღ★，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★。公司将加强与战略客户的合作电子加工ღ★，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发ღ★。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入92/125/150亿元ღ★，分别实现归母净利润5.3/10.0/14.9亿元ღ★，当前股价对应2024-2026年PE分别为87倍ღ★、46倍ღ★、31倍ღ★，维持“买入”评级ღ★。 l风险提示 下游需求不及预期ღ★；研发进展不及预期ღ★；扩产进度不及预期ღ★；市场竞争加剧ღ★。

　　晶合集成(688249) 事项ღ★： 公司公告2024年度业绩预告ღ★，2024年ღ★，预计实现收入90.20亿-94.70亿元ღ★，同比增长24.52%-30.74%ღ★，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元ღ★，同比增长115.00%-178.79%ღ★。 平安观点ღ★： 行业景气度逐渐回升ღ★，驱动公司业绩同比增长ღ★。2024全年ღ★，公司预计实现收入90.20亿-94.70亿元（中值为92.45亿元）ღ★，同比增长24.52%-30.74%（中值为27.63%）ღ★，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元（中值约为5.23亿元）ღ★，同比增长115.00%-178.79%（中值为146.90%）ღ★，预计实现扣非归母净利润3.40亿-4.40亿元（中值为3.90亿元）ღ★，同比增长621.42%-833.60%（中值为727.51%）ღ★。2024Q4单季度ღ★，公司预计实现收入22.45亿-26.95亿元（中值为24.70亿元）ღ★，中值环比微增3.9%ღ★，预计实现归母净利润1.76亿-3.11亿元（中值为2.44亿元）ღ★，中值环比增长165.0%ღ★。报告期内ღ★，随着行业景气度逐渐回升ღ★，公司整体产能利用率维持高位水平ღ★，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升ღ★。 公司紧跟行业内外业态发展趋势ღ★，在巩固现有产品的情况下ღ★，持续扩大应用领域及开发高阶产品ღ★，提升产品竞争优势及多元化程度ღ★。经财务部门初步测算ღ★，公司主要产品DDICღ★、CIS营业许可ღ★，ღ★、PMICღ★、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%ღ★、17.22%pp电子·(中国)官方网站ღ★、8.80%ღ★、2.47%ღ★，DDIC继续巩固优势ღ★，CIS成为公司第二大主轴产品ღ★，其他产品竞争力持续稳步增强ღ★。目前ღ★，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产ღ★，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产ღ★，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღ★。 投资建议ღ★：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固ღ★，CIS代工蓄势待发ღ★，潜力较大ღ★，且公司扩产规模较为可观ღ★，扩产节奏把握优异ღ★，新扩产能可快速投入使用ღ★，经营业绩有望维持稳定增长ღ★。根据公司2024年度业绩预告及对行业的判断XRK98XYZ会感谢我的ღ★，我们上调了公司的业绩预测PP电子APP下载ღ★！ღ★，预计2024-2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）ღ★、0.52元（前值为0.47元）ღ★、0.78元（前值为0.72元）ღ★，对应2025年1月22日收盘价的PE分别为90.5Xღ★、45.5Xღ★、30.2Xღ★，维持对公司“推荐”评级PP电子·(中国)官方网站ღ★。 风险提示ღ★：1ღ★、技术开发不及预期的风险ღ★。集成电路代工工艺节点持续向前推进ღ★，若公司工艺节点推进节奏较慢ღ★，可能导致公司新业务拓展受阻ღ★。2ღ★、下游需求不及预期的风险ღ★。目前公司产品主要集中在DDIC和CISღ★，若终端应用需求疲软ღ★，传导至上游可能导致公司增长乏力ღ★。3ღ★、晶圆代工产业供过于求的市场风险pp电子·(中国)官方网站ღ★。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程ღ★，若后续成熟制程市场产能供过于求ღ★，可能给公司业绩带来压力ღ★。